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HTCC陶瓷发热片
发布时间:2022-08-07 11:51:44 来源:欧宝app登录最新 作者:欧宝全站app

  HTCC 陶瓷发热片[1] 1. 简介: HTCC 是 High-temperature co-fired ceramics 的缩写,意思为高温共 烧陶瓷。HTCC 陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片,是一以采用将其材料 为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷 于 92~96%的氧化铝流延陶瓷生坯上,4~8%的烧结助剂然后多层叠合, 在 1500~1600℃下高温下共烧成一体,从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、 高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点,而且不含铅、 镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物质,符合欧盟 RoHS 等环 保要求。 HTCC 陶瓷发热片是一种新型高效环保节能陶瓷发热元件,相比 PTC 陶 瓷发热体,具有相同加热效果情况下节约 20~30%电能。 2. 别名 MCH 发热片,MCH 陶瓷发热片,金属陶瓷发热片,氧化铝陶瓷发热片, HTCC 陶瓷发热元件,HTCC 陶瓷发热元件发热组件 3. 应用领域 l 美发器(直发器、卷发器) l 暖风机 l 冷暖空调 l 即热式热水器、即热式水龙头等快速加热装置 l 多功能微波炉、烘箱、烤箱 l 干衣机、烘手机 l 空调扇、空气清新机 l 热水壶、咖啡壶 4. 背景资料: 随着各种电子器件集成时代的到来,电子整机对电路小型化、高密度、 多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求,因为共烧多 层陶瓷基板能够满足电子整机对电路的诸多要求,所以在近几年获得了广 泛的应用。共烧多层陶瓷基板可分为高温共烧多层陶瓷(HTCC)基板和低 温共烧多层陶瓷(LTCC)基板两种。高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具 有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等 优点,在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高 的发热及封装领域,得到了更为广泛的应用。HTCC 陶瓷发热片主要是替代 现在使用最广泛的合金丝电热元件和 PTC 电热元件及其组件。合金丝电热 元件存在高温容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀

  等缺点;而 PTC 电热元件的加热温度一般只有 200℃左右,加热温度高于 120℃的则普遍采用四氧化三铅,由于含铅量大而正属被淘汰的产品。

  5. 特点 l 节能,热效率高,单位热耗电量比 PTC 节省 20~30%。 l 表面安全不带电,绝缘性能好:能经受 4500V/1S 的耐压测试,无击 穿,漏电流0.5mA。 l 电阻-温度变化线性,可通过控制电阻轻易控制温度。 l 长时间使用绝无功率衰减。 l 升温快速:发热元件 500W 功率启动 20S 温度达到 600℃以上;其组 件额定功率启动 10S 温度可达 200℃以上。 l 安全,无明火。 l 热均匀一致性好,功率密度高:≥50 W/cm2。 l 环保:不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等有害物 质,完全符合欧盟环保要求。 l 使用寿命长。

  弧形发热片是继平板发热片之后开发的一种特种陶瓷发热元件,除了具有 平板发热元件的升温迅速、热效率高、加热均匀、无明火、安全环保以及

  使用寿命长等优点外,具有抗弯强度和耐热冲击强度超大、能紧密贴合各 种圆形表面极大增强热效率等明显特点。能广泛应用于日常生活和工业技 术、军事、科学、通讯、医疗、环保和宇航等多种需要圆弧形发热面的特 殊领域。

  圆形发热片 圆形发热片可以形式多样,有定位小圆的圆环片,有直径 100mm 等的 无内孔的大面积圆形发热片,有四个直角扇形连接的大直径组合圆形发热 片。 发热棒(芯)

  工业精密焊锡用,具有升温迅速,补温准确,温控平稳的特性。其样式多 样化,可以是两个电极、四个电极、实心圆棒型、空心圆筒型等型式。

  七孔片 七孔片能精确控制多个电极点的输出电阻值,两臂阻值平衡偏差在控 制在 1%以内,用于需要精确平衡控制的通讯器材行业。 氧传感器用发热体

  氧传感器监测和控制炉内燃烧空然比,保证产品质量及尾气排放达标的测 量元件,广泛应用于各类煤燃烧、油燃烧、气燃烧等炉体的气氛控制,是 汽车等工业的重要元器件,当今汽车工业的高速发展,对氧传感的需求量 巨大。而氧传感器用发热体是氧传感器正常工作的重要支持。陶瓷发热体 加热氧化锆元件组构而成的氧传感器具有结构简单、响应迅速、维护容易、 使用方便、测量准确

  HTCC 发热组件 将各种各种的 HTCC 陶瓷发热组件与散热铝波纹片等散热器组合起来, 就可以制成 HTCC 发热组件,用于各种加热领域电器,如暖风机、干衣机、 暖风空调、加湿器等

  。 管状发热体 7. 性能参数 ①外观:表面平整光滑,边缘齐整,电极呈银色,瓷体呈白色。采用

  我公司自有技术“高效流延法制备陶瓷基板”制备超薄超平整度陶瓷生 坯,确保了瓷体表面光洁;经精密热压叠片保证边缘齐整;烧成后电极点 镀镍后焊引线,使得电极呈银色,瓷体白色。

  ② 外 形 尺 寸 公 差 :长 度 方 向 ±1 .2m m,宽 度 方 向 ± 0.5 mm ,厚 度 方 向 ±0. 1。 研发人员经过反复烧成实验,收集了大量的生坯收缩率数据,根据实验结 果总结出恰当的收缩率,并严格控制流延、冲片及叠片工段,解决了产品 从生坯到烧成的尺寸差异问题,将产品公差控制在要求范围之内。长度方 向0.05mm~0.15mm,宽度方向-0.11mm~0.07mm,厚度方向-0.03mm~ 0mm。

  ③使用电压:DC/AC 5-220V 本品根据电阻值的不同,既可以使用 220V 的交流电,也可以使用 5V 的直流电,使用范围广。 ④使用功率密度 通过优化配方试验,使产品获得尽可能大的功率密度,启动时 60W/ cm2, 正常使用时 25W/ cm2,确保使用安全。 ⑤漏电流5mA 设定泄漏电流5mA,加 1800V/3750V 高压,泄漏电流不超过 0.5mA。 ⑥热冲击:150±10℃投入水中无异常 将样品在 150℃加热,投入 20℃水中,无开裂。 ⑦绝缘耐压:4500V/1S 4500V,1S,泄漏电压0.5mA 材料性能及试验方法一览表